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全明星產品陣容!金邦達亮相Trustech Paris 2023展會

2023年 11月 29日

11月28日,,,,,為期三天的國際性展會——第38屆Trustech在巴黎盛大開幕,,,,,吸引超過150 家參展商、來自92個國家超過6500名人員參展,,,,,彙聚全球頂級科技大拿,,,,,配合探討創新支付領域的最新進展。。作為值得信賴的金融科技產品與服務提供商,,,,,金邦達通過DTS系統、UMV平臺、可攜式自助設備以及工藝精湛的支付產品展現多元化、跨領域的國際領先實力。。

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高質量發展時代,,,,,清静、品質、效率、客戶滿意度是高效合規的數據處理中心的必備要素。。展會現場,,,,,金邦達展出新一代數據任務處理治理系統——DTS系統,,,,,具有極高的可靠性、可擴展性和清静性,,,,,為金邦達年產量4億張金融卡的金融數據處理服務中心提供生產支撐和運營包管:

  • 清静:採用數據與操作分離模式,,,,,包管數據全程不落地,,,,,杜絕資訊洩露;;
  • 品質:使用AI技術進行重複數據校驗,,,,,確保數據準確性;;
  • 效率:分佈式併發控制,,,,,實現多種類數據同時處理;;實現多數據處理中心集中治理。。

金邦達DTS系統自2007年首次上線以來,,,,,多次升級完善,,,,,現已歷經數十億條數據的驗證,,,,,支撐珠海、上海、天津三地數據處理中心為超1000家客戶提供7×24服務,,,,,充分展現金邦達在數據處理外包服務領域的豐富經驗與強大的運營能力。。

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隨著開放銀行的興起,,,,,支付方式數位化轉型的進程不斷加速。。金邦達UMV平臺基於人工智慧、隱私計算、大數據剖析技術以及前沿的演算法模子,,,,,積極構建的一站式、全流程數位化綜合服務平臺,,,,,打造清静支付產業鏈的創新生態和共用平臺。。

UMV“卡雲”平臺面向B端用戶,,,,,為其提供銀行卡線上設計、線上下單、訂單物流治理、結算支付以及条约治理等一站式服務,,,,,旨在打造銀行卡發卡數字化全流程創新服務,,,,,為銀行數字化轉型賦能。。不僅云云,,,,,UMV“卡雲”與DTS系統完全連接,,,,,實現對產品全生命週期的治理,,,,,為金融機構開闢獲客新渠道。。

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金邦達展位中幾臺造型各異的智能自助設備十分吸睛,,,,,參會嘉賓可以在此體驗完整的自助發卡之旅。。以桌面多功效智能終端SST502為起點,,,,,該終端擁有帳戶登記、身份識別、文件掃描和帳戶治理等“10+項万能”,,,,,科學高效、利便快捷。。接著,,,,,通過具備即時發卡功效的高端自助制卡設備ACE301,,,,,參會嘉賓可現場領取並激活所選的支付卡。。别的,,,,,參會嘉賓還可將心儀的圖片上傳至智能便攜式制卡設備PIE001,,,,,15秒即可完成標準及DIY制卡,,,,,打造個性化的用戶體驗。。

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憑藉深耕智能清静支付領域30年的豐富經驗,,,,,金邦達不斷提升研發、創新能力。。展會現場,,,,,琳琅滿目的支付卡產品吸引了諸多觀眾駐足。。3D增效、LED、鑲鑽、彩貝等諸多創新工藝為支付卡產品增添藝術感,,,,,精湛設計令支付卡煥發嶄新活力;;採用可降解质料、接纳质料等環保质料製作而成的環保支付產品能有用降低在“生產-使用-廢棄”週期中對生態環境的影響,,,,,正為全球金融行業的可持續發展貢獻实力。。

針對跨行業、多應用的市場需求,,,,,金邦達全新推出切合國際運營商要求的SIM卡產品,,,,,包括傳統SIM卡產品、物聯網SIM卡產品及5G SIM卡產品,,,,,助力電信、物聯網、車聯網等行業的轉型發展。。

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數智未來,,,,,再啟新程。。近年來,,,,,金邦達積極佈局外洋市場,,,,,充分挖掘潛在客戶,,,,,持續擴大全球業務版圖,,,,,於今年內已在香港、迪拜、柏林等國際性展會上精彩亮相,,,,,國際市場影響力顯著增強。。未來,,,,,金邦達將積極推進數字化、平臺化戰略,,,,,強化在金融科技領域的焦点競爭優勢,,,,,攜手全球產業鏈上下游相助夥伴,,,,,以前瞻技術重塑金融產業新發展名堂。。

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