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金邦達再次亮相Seamless Dubai 2024

2024年 5月 15日

5月14日,,Seamless Dubai 2024在迪拜盛大開幕。。。。。。作為中東地區最大型的高科技展會之一,,Seamless Dubai 2024吸引超過750家來自全球各地的行業頂尖企業參展,,配合探討嵌入式金融服務、金融科技、支付、身份識別與智能卡等的前瞻議題。。。。。。金邦達於2023年首次亮相Seamless Dubai,,展出的數智效果廣受好評。。。。。。今年金邦達攜創新清静支付產品、智能便攜設備及數字化UMV平台再次回歸,,依然人氣不減,,備受關注。。。。。。

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當前,,許多國家及地區和大型機構對發展綠色金融愈加重視,,全球綠色金融市場規模實現高速增長。。。。。。作為值得信賴的金融科技產品與服務提供商,,金邦達深耕環保支付領域已超過10年,,不斷推出由LPG、PETG、木質素、金屬、陶瓷等創新质料加工而成的環保支付產品及環保低碳整體解決方案,,推動全球銀行業向綠而行。。。。。。

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基於在金融清静支付領域內的多年經驗積累,,金邦達持續推進清静認證技術與解決方案的多領域融合應用,,推出切合國際運營商要求的SIM卡產品,,包括傳統SIM卡產品、物聯網SIM卡產品及5G SIM卡產品等,,助力電信、物聯網、車聯網等行業的轉型發展。。。。。。

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展會現場展出一系列適用於金融、社保、校園等多個領域的智能便攜設備。。。。。。高度集成的智能可攜式設備PIE001內置帳戶開立、身份認證與證照採集等多個功效模塊,,結合金邦達自主研發的AIGC創意天生系統與AI圖審,,參會嘉賓可上傳心儀的圖片進行動漫風、油畫風等風格化定制並現場領取樣卡,,充分體驗創意與技術的碰撞。。。。。。一站式即時發卡也可以通過桌面多功效智能終端SST502與高端自助制卡設備ACE301實現,,大大減少用戶排隊期待時間,,提高業務辦理效率。。。。。。

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緊跟銀行業數字化轉型需求,,金邦達數字化UMV平台基於人工智慧、隱私計算、大數據剖析技術以及前沿的演算法模子,,積極構建UMV卡雲(B2B)、UMV悠覓(B2C)以及中小微企業服務平台的清静支付生態圈,,提供一站式、全流程數字化綜合金融服務,,助力銀行等金融機構發展新質生產力。。。。。。

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近年來,,中東地區“去現金化”的支付需求正以前所未有的速率增長,,展現出重大的市場潛力。。。。。。金邦達一直亲近關注各國家和地區的差異化支付需求,,積極開拓新興市場,,充分挖掘潛在客戶,,持續擴大全球業務版圖。。。。。。未來,,金邦達將加速推進數字化、平台化戰略,,不斷增強焦点競爭優勢,,以前瞻技術重塑銀行業新發展名堂。。。。。。

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